德JAMES WALKER Supagraf 膨脹石墨接頭

JAMES WALKER Supagraf 膨脹石墨接頭結(jié)合了的耐化學性和寬的溫度范圍，可在較長時間內(nèi)提供的密封性。

在氧化環(huán)境中，溫度從低溫到 +400°C 以上。

在某些情況下，惰性條件下的高溫度為 +2500°C。

在高溫下具有的抗應力松弛能力。

JAMES WALKER Supagraf® HD Pro 是種經(jīng)過 TA-Luft 認證的高墊片板，由多層不銹鋼和高度抗氧化的柔性石墨制成。石墨層和不銹鋼板采用高強度非粘合劑連接系統(tǒng)層壓。

密封層的浸漬減少了泄漏并改善了處理。

申請指南

• 管道法蘭墊片、熱交換器、鍋爐、反應器、容器和 OEM 設(shè)備。

• 與 HPI 和 CPI 行業(yè)中的 HP 蒸汽、碳氫化合物和各種化學品兼容。

• 高壓（高達200 bar）。

• 適用于 ASME、EN、JIS、DIN 法蘭。特點和優(yōu)點

• 超純高石墨。

• TA-Luft 認證（高密封系統(tǒng)）。

• 多層316L 鋼筋，無粘合劑層壓系統(tǒng)。

• 適用于高墊片應力應用。

• 可用厚度為 1 毫米 4 毫米。

• 片材尺寸為 1500 mm x 1500 mm（可次性生產(chǎn)直徑達 1500 mm 的墊片）。

筆記：

由于介質(zhì)或環(huán)境影響，石墨在高溫下的使用壽命可能會受到制。如需在 +450°C 以上的氧化環(huán)境中持續(xù)暴露，請 James Walker。

JAMES WALKER Supagraf® T10XA 是種高度抗氧化的不銹鋼增強柔性石墨墊片，將優(yōu)質(zhì)柔性石墨與不銹鋼增強相結(jié)合。

JAMES WALKER Supagraf® T10XA 由高抗氧化石墨箔制成，無需使用粘合劑即可機械連接到不銹鋼上。

申請指南

• 法蘭墊片、熱交換器、鍋爐、反應器、容器和 OEM 設(shè)備。

• 與 HPI 和 CPI 行業(yè)中的 HP 蒸汽、碳氫化合物和各種化學品兼容。

• 高壓（高達 102 bar）。

• 適用于 ASME、EN、JIS、DIN 法蘭。

• 高石墨>98% 的碳含量。

• 316L 不銹鋼芯，帶有機械切邊層壓系統(tǒng)。

• 防粘表面處理。

• 適用于ASME Class 600 或PN100 管道應用。

• 適用于高墊片應力應用。

• 提供從 1.0 毫米到 3.0 毫米的厚度。

• 片材尺寸為 1500 x 1500 mm 的墊片可次性生產(chǎn)直徑達 1500

JAMES WALKER Supagraf® T10X 是種高度抗氧化的不銹鋼增強柔性石墨墊片，將優(yōu)質(zhì)柔性石墨與不銹鋼增強相結(jié)合。

JAMES WALKER Supagraf® T10X 由高抗氧化石墨箔制成，無需使用粘合劑即可機械連接到不銹鋼上。

申請指南

• 管道法蘭墊片、熱交換器、鍋爐、反應器、容器和 OEM 設(shè)備。

• 與 HPI 和 CPI 行業(yè)中的 HP 蒸汽、碳氫化合物和各種化學品兼容。

• 高壓（高達 102 bar）

• 適用于 ASME、EN、JIS、DIN 法蘭。

• 高石墨>98% 的碳含量。

• 316L 不銹鋼芯，帶有機械切邊層壓系統(tǒng)。

• 適用于ASME Class 600 或PN100 管道應用。

• 適用于高墊片應力應用。

• 提供從 1.0 毫米到 3.0 毫米的厚度。

• 片材尺寸為 1500 x 1500 mm 的墊片可次性生產(chǎn)直徑達 1500 mm。

JAMES WALKER Supagraf® S10X 是種高度抗氧化的多用途高強度石墨層壓板，結(jié)合了優(yōu)質(zhì)柔性石墨和不銹鋼增強材料。

申請指南

• 管道法蘭墊片、熱交換器、鍋爐、反應器、容器和 OEM 設(shè)備。

• 與 HPI 和 CPI 行業(yè)中的 HP 蒸汽、碳氫化合物和各種化學品兼容。

• 高壓（高達 50 bar）。

• 適用于 ASME、EN、JIS、DIN 法蘭。

• 高品位石墨碳含量≥ 98%。

• 316L 不銹鋼芯，帶粘合層壓系統(tǒng)。

• 適用于ASME Class 300 或PN40 管道應用。

• 適用于高墊片應力應用。

• 厚度從0.55 毫米到3.0 毫米不等。

• 片材尺寸為 1500 x 1500 毫米?？纱涡陨a(chǎn)直徑達 1500 毫米的墊片。

JAMES WALKER Supagraf® Laminate N7 是種 98% 純剝離石墨與 13 μm 厚鎳箔粘合中心層的片材連接。 厚度超過 2.0 毫米的板材有兩層金屬箔和三層石墨。應用指南

• 管道法蘭墊片、閥蓋、鍋爐、反應器、容器和 OEM 設(shè)備。

• 與 HPI 和 CPI 行業(yè)中的 HP 蒸汽、碳氫化合物和各種化學品兼容。

• 高壓（高達 50 bar）。

• 適用于 ASME、EN、JIS、DIN 法蘭。

• 可以使用基本的手動工具輕松切割。

• 高石墨>98% 的碳含量。

• 13 μM 鎳芯加強層，帶粘合劑層壓系統(tǒng)。

• 適用于ASME Class 300 或PN40 管道應用。

• 適用于高墊片應力應用。

• 提供從 1.0 毫米到 3.0 毫米的厚度。

• 片材尺寸為 1000 x 1000 毫米，可次性生產(chǎn)直徑達 1000 毫米的墊片。

JAMES WALKER Supagraf® Plain 是種優(yōu)質(zhì)的 98% 純剝離石墨箔，帶有抗氧化劑，不含粘合劑、填料或彈性體。

JAMES WALKER Supagraf® Plain Ultra-HighPurity 是種純度為 99.8% 的剝落石墨箔，具有低硫、低可浸出氯化物和低可浸出氟化物，這些是核電站密封材料的有益特性。應用指南

• 可用作制造纏繞墊片的填充材料。

• 半金屬芯的密封層，如kammprofile 墊片、波紋金屬芯和金屬包覆墊片的填料。

• 高溫蒸汽、軟化水、傳熱介質(zhì)、石油產(chǎn)品、無機和有機酸、堿、熱蠟和油。

• 管道法蘭墊片、閥蓋和 OEM 設(shè)備。

• 與pH 0-14 范圍內(nèi)的介質(zhì)兼容。

• 硫含量（典型值）：≤300ppm。

• 在高溫下不會損失揮發(fā)物。

• 與氧化劑起使用時適用下溫度，例如硝酸。

• 熱系數(shù)，密度環(huán) 1.4 g/cm3

：（SG 1.4）：軸向：400 W/mK；徑向：6 W/mK。

如何供應

將墊片精確切割成任何形狀、尺寸或數(shù)量。板材：1 m x 1 m、0.5 m x 1 m。板材厚度：1.0 mm、1.5 mm、2.0 mm、3.0 mm。可卷 60 m 長；寬度 1.0 米。卷厚：0.5 毫米。

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